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    關(guān)于CIC

           

        

      《中國集成電路》是由中國工業(yè)和信息化部主管,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會/集成電路設(shè)計分會主辦的全國性專業(yè)電子刊物。自1992年創(chuàng)刊以來,一直致力于IC市場應(yīng)用分析,介紹先進的IC設(shè)計、制造、封裝工藝和技術(shù)以及先進的組織形式和管理經(jīng)驗。在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑,并隨中國集成電路產(chǎn)業(yè)一同成長。

          《中國集成電路》專門為集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù),矚目微電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)應(yīng)用以及市場動向。內(nèi)容覆蓋集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試、設(shè)備、材料和應(yīng)用等領(lǐng)域,為產(chǎn)品與市場、設(shè)計與應(yīng)用、系統(tǒng)與器件、技術(shù)與產(chǎn)品、經(jīng)營與管理相結(jié)合架起橋梁。

    組織機構(gòu)
    主管單位:中國工業(yè)和信息化部  
    主辦單位:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會
    編輯出版:中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會
                      《中國集成電路》編輯部

    廣告代理:北京亞龍鼎芯廣告有限公司

            長:王芹生
        長:程晉格  陶銓有

    主       編:王永文  魏少軍

    執(zhí)行副主編:黃友庚

    副  主  編:吉利久 趙建忠  王洪波  
    執(zhí)行編輯:李盼盼  羅丹
     
    編輯委員會
    名譽主任:俞忠鈺
    主任委員:王陽元
    副主任委員:(按姓氏筆畫為序)
    王芹生   許居衍    嚴曉浪    徐小田    魏少軍
    編輯委員會:(按姓氏筆畫為序)
    王    曄、王永文、王志功、王志華、王國平、王新潮、鄧中翰、石    瑛、石明達、葉甜春、畢克允、任振川、
    向建軍、劉    強、劉偉平、關(guān)白玉、楊崇和、肖    鋼、肖定中、時龍興、谷建余、張志宏、張競揚、陳    嵐、
    陳大為、陳弘毅、陳向東、周生明、鄭    茳、趙    綸、趙    勇、趙建坤、趙建忠、趙維健、郝    躍、姚素英、
    高傳貴、黃學(xué)良、董    倩、蔣守雷、程    旭、曾克強、潘建岳、戴偉民
     
    經(jīng)營理念
    引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
    塑造IC創(chuàng)新模式
    推廣IC技術(shù)應(yīng)用
     
    編輯
            本刊擁有一支高素質(zhì)的編輯記者隊伍,主編及副主編都曾多年從事微電子領(lǐng)域研究,具有一批微電子領(lǐng)域先驅(qū)、知名院士、政府部門主管等組成指導(dǎo)委員會,對刊物的方向、內(nèi)容進行嚴格審核,同時擁有由資深專家、學(xué)者組成的編輯委員會,以確??锏男隆⑸?、精、廣。
            除有計劃約請專家為本刊撰稿之外,還有眾多海外專業(yè)人士為本刊投稿。及時報道集成電路行業(yè)的新發(fā)展、新政策、新動向、新技術(shù)、新應(yīng)用等,為企業(yè)決策者和從業(yè)人員提供有價值的信息。
            編輯內(nèi)容以IC設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備材料、設(shè)計成果以及技術(shù)應(yīng)用為宗旨,并以專題形式,重點介紹行業(yè)新興熱點、亮點、疑點、難點的產(chǎn)品技術(shù)與系統(tǒng)應(yīng)用。
     
    主要欄目:
    l        產(chǎn)業(yè)發(fā)展——深入報道國內(nèi)外集成電路行業(yè)方針政策、發(fā)展規(guī)劃、活動盛事等,并跟蹤報道焦點問題;邀請相關(guān)專家、院士、企業(yè)代表綜合分析前沿研究成果、技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展趨勢、市場發(fā)展前景。
    l        業(yè)界要聞——及時報道國際國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動態(tài),包括集成電路領(lǐng)域的新企業(yè)、新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用、新體制、新方法等。
    l        設(shè)計——設(shè)計方法、設(shè)計技術(shù),強調(diào)設(shè)計思想,介紹領(lǐng)先的EDA設(shè)計工具,設(shè)計服務(wù)。
    l        制造——本欄目重點介紹半導(dǎo)體行業(yè)的主流工藝與制造技術(shù)發(fā)展趨勢。
    l        封裝――介紹先進的封裝形式以及封裝技術(shù)的發(fā)展。
    l        測試——先進的測試平臺、測試技術(shù)。
    l        訪談——專訪行業(yè)內(nèi)代表性優(yōu)秀企業(yè)及業(yè)界精英,介紹其先進的生產(chǎn)管理、市場營銷和資金運營模式、人材培養(yǎng)體系,傳播新型經(jīng)營思想、管理方式和競爭策略。
    l        應(yīng)用――展示國內(nèi)外最新設(shè)計成果和產(chǎn)品應(yīng)用。
    l        市場――對集成電路產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用市場進行權(quán)威統(tǒng)計與分析。
    l        企業(yè)與產(chǎn)品――介紹重點企業(yè)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。
    理事單位
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