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關(guān)于CIC
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《中國(guó)集成電路》是由中國(guó)工業(yè)和信息化部主管，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)/集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)主辦的全國(guó)性專業(yè)電子刊物。自1992年創(chuàng)刊以來(lái)，一直致力于IC市場(chǎng)應(yīng)用分析，介紹先進(jìn)的IC設(shè)計(jì)、制造、封裝工藝和技術(shù)以及先進(jìn)的組織形式和管理經(jīng)驗(yàn)。在業(yè)界形成了一定影響和良好口碑，并隨中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)一同成長(zhǎng)。 《中國(guó)集成電路》專門(mén)為集成電路產(chǎn)業(yè)服務(wù)，矚目微電子產(chǎn)業(yè)、技術(shù)應(yīng)用以及市場(chǎng)動(dòng)向。內(nèi)容覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料和應(yīng)用等領(lǐng)域，為產(chǎn)品與市場(chǎng)、設(shè)計(jì)與應(yīng)用、系統(tǒng)與器件、技術(shù)與產(chǎn)品、經(jīng)營(yíng)與管理相結(jié)合架起橋梁。 組織機(jī)構(gòu)
主管單位：中國(guó)工業(yè)和信息化部
主辦單位：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
編輯出版：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)
《中國(guó)集成電路》編輯部
廣告代理：北京亞龍鼎芯廣告有限公司 社 長(zhǎng)：王芹生
副 社 長(zhǎng)：程晉格 陶銓有
主 編：王永文 魏少軍 執(zhí)行副主編：黃友庚 副 主 編：吉利久 趙建忠 王洪波
執(zhí)行編輯：李盼盼 羅丹
編輯委員會(huì)
名譽(yù)主任：俞忠鈺
主任委員：王陽(yáng)元
副主任委員：（按姓氏筆畫(huà)為序）
王芹生 許居衍 嚴(yán)曉浪 徐小田 魏少軍
編輯委員會(huì)：（按姓氏筆畫(huà)為序）
王 曄、王永文、王志功、王志華、王國(guó)平、王新潮、鄧中翰、石 瑛、石明達(dá)、葉甜春、畢克允、任振川、
向建軍、劉 強(qiáng)、劉偉平、關(guān)白玉、楊崇和、肖 鋼、肖定中、時(shí)龍興、谷建余、張志宏、張競(jìng)揚(yáng)、陳 嵐、
陳大為、陳弘毅、陳向東、周生明、鄭 茳、趙 綸、趙 勇、趙建坤、趙建忠、趙維健、郝 躍、姚素英、
高傳貴、黃學(xué)良、董 倩、蔣守雷、程 旭、曾克強(qiáng)、潘建岳、戴偉民
經(jīng)營(yíng)理念
引領(lǐng)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展
塑造IC創(chuàng)新模式
推廣IC技術(shù)應(yīng)用
編輯
本刊擁有一支高素質(zhì)的編輯記者隊(duì)伍，主編及副主編都曾多年從事微電子領(lǐng)域研究，具有一批微電子領(lǐng)域先驅(qū)、知名院士、政府部門(mén)主管等組成指導(dǎo)委員會(huì)，對(duì)刊物的方向、內(nèi)容進(jìn)行嚴(yán)格審核，同時(shí)擁有由資深專家、學(xué)者組成的編輯委員會(huì)，以確?？锏男隆⑸?、精、廣。
除有計(jì)劃約請(qǐng)專家為本刊撰稿之外，還有眾多海外專業(yè)人士為本刊投稿。及時(shí)報(bào)道集成電路行業(yè)的新發(fā)展、新政策、新動(dòng)向、新技術(shù)、新應(yīng)用等，為企業(yè)決策者和從業(yè)人員提供有價(jià)值的信息。
編輯內(nèi)容以IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試、設(shè)備材料、設(shè)計(jì)成果以及技術(shù)應(yīng)用為宗旨，并以專題形式，重點(diǎn)介紹行業(yè)新興熱點(diǎn)、亮點(diǎn)、疑點(diǎn)、難點(diǎn)的產(chǎn)品技術(shù)與系統(tǒng)應(yīng)用。
主要欄目：
l 產(chǎn)業(yè)發(fā)展——深入報(bào)道國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)方針政策、發(fā)展規(guī)劃、活動(dòng)盛事等，并跟蹤報(bào)道焦點(diǎn)問(wèn)題；邀請(qǐng)相關(guān)專家、院士、企業(yè)代表綜合分析前沿研究成果、技術(shù)與產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)、市場(chǎng)發(fā)展前景。
l 業(yè)界要聞——及時(shí)報(bào)道國(guó)際國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，包括集成電路領(lǐng)域的新企業(yè)、新產(chǎn)品、新技術(shù)、新應(yīng)用、新體制、新方法等。
l 設(shè)計(jì)——設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)技術(shù)，強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)思想，介紹領(lǐng)先的EDA設(shè)計(jì)工具，設(shè)計(jì)服務(wù)。
l 制造——本欄目重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體行業(yè)的主流工藝與制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。
l 封裝――介紹先進(jìn)的封裝形式以及封裝技術(shù)的發(fā)展。
l 測(cè)試——先進(jìn)的測(cè)試平臺(tái)、測(cè)試技術(shù)。
l 訪談——專訪行業(yè)內(nèi)代表性優(yōu)秀企業(yè)及業(yè)界精英，介紹其先進(jìn)的生產(chǎn)管理、市場(chǎng)營(yíng)銷和資金運(yùn)營(yíng)模式、人材培養(yǎng)體系，傳播新型經(jīng)營(yíng)思想、管理方式和競(jìng)爭(zhēng)策略。
l 應(yīng)用――展示國(guó)內(nèi)外最新設(shè)計(jì)成果和產(chǎn)品應(yīng)用。
l 市場(chǎng)――對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行權(quán)威統(tǒng)計(jì)與分析。
l 企業(yè)與產(chǎn)品――介紹重點(diǎn)企業(yè)的新產(chǎn)品和新技術(shù)。
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理事單位
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